G9玉米胶G4电子胶生产LED灯具封装胶

联系人:鲍经理 产品基本特征： 品名 QK-6852A QK-6852B 外觀 透明液體 透明液體 比重 1.06±0.1 1.03±0.1 黏度 4300±200 cps 3800±200 cps 黏度測試條件: 三、混合后性能: 品名 QK-6852A QK-6852B 配合比 1:1 黏度 4000±200 cps 可用時間 100-150分钟 膠化時間 90度（恒温60分钟）; 使用指引： 1. A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。 2. 使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶，或者在室温下于100Pa的真空度下脱除气泡即可使用。 3. 在注胶之前，请将玉米灯在100℃下预热15分钟以上除潮，尽快在玉米灯没有重新吸潮之前点胶。 4. 注胶后应将样品放置室温下30分钟，直至无气泡。( 是真空机排气泡)。 5. 放入80℃烤箱烘烤30分钟，然后立刻升温100℃烘烤45-50分钟便可完全固化，然后离模。 G-3150A/B 高折光LED 封装荧光胶(可代替道康宁0E6550) G-3150A/B为双组分加成型有机硅胶，无溶剂，高纯度；固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化、抗老化及抗冷热交变性能；固化物呈无色透明胶体，对PPA及金属有极好的粘附和密封性，经严格测试，不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好，适用于LED大功率封装制程中调配荧光粉。 主要应用 大功率LED芯片封装调荧光胶 技术参数 型号 G-3150A G-3150B 外观 无色透明液体 无色透明液体 粘度（25℃）mPa.s 30000 900 比重（25℃） 1.06±0.01 1.06±0.01 混合后粘度（25℃）mPa.s 3800±300 混合比例 1：1 胶化时间（100℃） 20sec 混合后可使用时间（25℃） Hrs 8小时 固化条件 100℃/0.5h +150℃/1h 硬度（JIS） Shore A 55 透光率（450nm,1mm厚） % ＞99 折射率 % 1.54 伸长率 % 80 拉伸强度 MPa 1.3 剪切强度 Mpa 1.5 吸水率(100℃沸水/2hr) ＠100℃×1hr Weight% 0.02 耐温范围（℃） -60～200 包装 A、B胶包装规格为：500g/瓶 储存 A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。 【产品特点】 ●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中； ●   可常温或中温固化，固化速度适中； ●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高； ●   固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化； ●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。 【适用范围】 ●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； ●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封； ●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封